工商時報2007.07.27
力成將跨足邏輯晶片封裝 明年量產
【涂志豪、張瀞文/台北報導】

記憶體封測大廠力成科技昨(二十六)日舉行法說會,董事長蔡篤恭宣布,力成決定跨足邏輯晶片封裝市場,預計明年上旬就開始接單量產,另外晶圓測試(wafer sort)市場也已進入最後評估階段,明年起就會有營收挹注。

為了釐清外界對於力成與金士頓間合作關係的疑慮,力成的董事,也是全球最大記憶體模組廠金士頓科技(Kingston)董事長的孫大衛特別到場,一同與蔡篤恭主持法說會。

蔡篤恭表示,雖然NAND價格在第二季止跌,但DRAM價格單季仍出現四成左右的跌幅,後段封測廠因此面臨來自DRAM廠龐大的降價壓力。

在客戶降價壓力下,力成第二季仍繳出五五.八九億元的營收,毛利率則下滑至三○.五%,不過每股獲利仍維持在二.九八元高檔,上半年每股獲利則達六.○六元,在DRAM廠幾乎都出現虧損的狀態下,力成仍是國內最賺錢的記憶體封測廠。

蔡篤恭表示,下半年是OEM電腦大廠出貨旺季,DRAM市場需求將會轉強,而NAND市場因蘋果的iPhone及iPOD銷售暢旺,及進入記憶卡銷售旺季,需求上是十分強勁,所以下半年記憶體市場一定比上半年好。

目前看來,DRAM價格已經在第二季觸底反彈,供給過剩壓力基本上獲得紓解,但因上游大廠將DRAM產能移轉生產NAND且擴產積極,所以NAND的價格雖可維持穩定,但後續市場供需變化需密切注意。

蔡篤恭預估第三季營收應可維持五%至一○%的成長,第四季也會有五%至一○%的成長,雖然封測平均接單價格(ASP)還有壓力,但力成今年仍可維持營收及獲利成長趨勢不變。

近來市場傳出,力成開始與國內手機晶片設計大廠有所接觸,希望爭取到閘球陣列封裝(BGA)訂單,蔡篤恭則在法說會中宣布,確定會跨足邏輯晶片封裝市場。

蔡篤恭強調,力成希望維持DRAM占營收比七成、NAND占三成的產品組合,但第二季DRAM價格大跌,仍對力成營運造成一定衝擊,所以為了有效分散風險,並維持營收及獲利的成長動力,力成明年起會跨入邏輯晶片封裝及晶圓測試市場,這也有助於提升過低的封裝事業毛利率。
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